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錫膏測厚儀原理

錫膏測厚儀主要用來測量線路板上焊錫層的厚度，其原理是由激光器發(fā)射一條很細的激光束以一定的角度照射到線路板上,然后用攝像頭觀測激光束在線路板形成的細直線。

使用量塊無法校準錫膏測厚儀的原因：

有些儀器無法測量單邊臺階

另外有些儀器由于程序設定的原因，無法測量單邊臺階。儀器只能測量兩邊低、中間突出的臺階。而且大部分的儀器的視場不大，從而用三個量塊研合成中間高兩邊低的組合也無法測量及校準。  

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

錫膏使用時應注意以下事項：

11、生產過程中，對錫膏印刷質量進行100%檢驗，主要內容為錫膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有錫膏拉尖現(xiàn)象。

12、當班工作完成后按工藝要求清洗網板。

13、在印刷實驗或印刷失敗后，印制板上的錫膏要求用超聲波清洗設備進行清洗并晾干，以防止再次使用時由于板上殘留錫膏引起的回流焊后出現(xiàn)焊球。

3D激光測厚儀是由激光器產生線型光束，以一定的傾角投射到待測量目標（錫膏）上，因為待測目標與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標和基板上的激光束相應出現(xiàn)斷續(xù)落差。

SPC能為您科學地區(qū)分生產過程中的正常變化與異常變化，及時地發(fā)異常狀況，以便采取措施消除異常，恢程的穩(wěn)定，達到降低品質成本，提高產品品質的目的，它強調全部過程的預防與管制。