自動光學(xué)檢測儀aoi廠商-億昇精密選擇性波峰焊 ：

儀器檢測過程：通過機械手將待檢的玻璃基板平放至儀器的上料平臺，觸發(fā)上料信號進行上料動作，上料動作完成。由氣缸及電磁閥對玻璃基板進行夾持固定，并由主軸電機拖動其勻速經(jīng)過 CCD 陣列掃描成像，等待圖形處理結(jié)果，若有缺陷則由主軸電機拖動其運動到指1定位置完成復(fù)檢，若待測基板存在多個缺陷，則需進行多次復(fù)檢，復(fù)檢完成將玻璃基板拖動至下料區(qū)，夾持固定放開，進行下料過程。若玻璃基板無缺陷則由主軸電機直接拖動其運動到下料區(qū)，夾持固定放開，完成下料。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

用3D檢測，可以對焊膏形態(tài)、厚度進行評估，檢查焊膏量是否合理、是否有刮擦和拉尖，這些缺陷在使用絲網(wǎng)和橡皮刮1刀時出現(xiàn)較多，現(xiàn)在普遍使用不銹鋼網(wǎng)板和金屬刮1刀，焊膏厚度比較穩(wěn)定，一般不會過多，刮擦現(xiàn)象也很輕微，重點要關(guān)注的是缺印（焊膏過少）、偏移、沾污和橋連等缺陷。采用2D檢測可以有效地發(fā)現(xiàn)這些缺陷，圖像對比法和設(shè)計規(guī)則檢驗法都可以使用，檢測時間短，設(shè)備價格也比3D檢測要低，而且在貼片、回流等后續(xù)的工序中如有AOI自動光學(xué)檢測儀，印刷環(huán)節(jié)考慮到成本也可采用2D檢測。

回流檢測：

可簡單地將AOI分為預(yù)防問題和發(fā)現(xiàn)問題2種，印刷、貼片之后的檢測歸類與預(yù)防問題，回流焊后的檢測歸類于發(fā)展問題，在回流焊后端檢測中，檢測系統(tǒng)可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況，以及所有極性方面的缺陷，還一定要對焊點的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進行檢測，回流焊后端檢測是目前AOI 流行的選擇，此位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯誤，提供高度的安全性。