北京檢測不良標記-檢測不良標記價錢-億昇精密選擇焊 ：

特殊功能的選擇：　　 　　

如果你要對多連板的PCBA進行檢測，就一定要選擇有跳板功能的AOI自動光學(xué)檢測儀，也就是有區(qū)域選擇功能的AOI自動光學(xué)檢測儀。如果你將AOI自動光學(xué)檢測儀用作質(zhì)量的過程控制，那么，你在選擇AOI自動光學(xué)檢測儀時，一定要選擇具有RPC功能的AOI自動光學(xué)檢測儀，也就是具有實時工藝過程控制的AOI自動光學(xué)檢測儀。 　

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

儀器檢測過程：通過機械手將待檢的玻璃基板平放至儀器的上料平臺，觸發(fā)上料信號進行上料動作，上料動作完成。由氣缸及電磁閥對玻璃基板進行夾持固定，并由主軸電機拖動其勻速經(jīng)過 CCD 陣列掃描成像，等待圖形處理結(jié)果，若有缺陷則由主軸電機拖動其運動到指1定位置完成復(fù)檢，若待測基板存在多個缺陷，則需進行多次復(fù)檢，復(fù)檢完成將玻璃基板拖動至下料區(qū)，夾持固定放開，進行下料過程。若玻璃基板無缺陷則由主軸電機直接拖動其運動到下料區(qū)，夾持固定放開，完成下料。

貼裝檢測：

元件貼裝環(huán)節(jié)對設(shè)備精度要求很高，常出現(xiàn)的缺陷有漏貼、錯貼片、偏移歪斜、極性相反等。AOI檢測可以監(jiān)察出上述缺陷，同時還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤上的焊膏。由于貼片環(huán)節(jié)之后緊接著回流焊接環(huán)節(jié)，因此貼裝之后的檢測有時被稱為回流焊前端檢測，回流焊前端檢測從品質(zhì)保障的觀點來看，由于在回流焊爐內(nèi)發(fā)生的問題無法檢測出而顯得沒有任何意義，在回流焊爐內(nèi)，焊錫熔化后具有自糾正位移，所以焊后基板上無法檢測出貼裝位移和焊錫印刷狀態(tài)，但實際上回流焊前端檢測是品質(zhì)保障的重點，回流焊前各個部位的元件貼裝狀況等在回流焊后就無法檢測出來的信息都能一目了然。