億昇精密焊接設(shè)備(多圖)-功能測試自動化 ：

ICT測試點(diǎn)是干什么的

簡單理解：ICT類似如萬用表，只是把表筆換成了測試針。那么問題就簡單了，一顆普通的RLC元件，都必須有兩個(gè)測試點(diǎn)才能夠測試，當(dāng)然同一個(gè)網(wǎng)絡(luò)共用的節(jié)點(diǎn)用一個(gè)測試點(diǎn)就可以了。

測試點(diǎn)的設(shè)計(jì)要求：

1.定位孔采用非金屬化的定位孔，誤差小于0.05mm。定位孔周圍3mm不能有元件。

2.測試點(diǎn)直徑不小于0.8mm，測試點(diǎn)之間的間距不小于1.27mm,測試點(diǎn)離元件不小于1.27mm，否則錫會流入到測試點(diǎn)上。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

ICT測試點(diǎn)的設(shè)計(jì)要求：

3.如果在測試面放置高度超過4mm的元器件，旁邊的測試點(diǎn)應(yīng)避開，距離4mm以上，否則測試治具不能植針。

4.每個(gè)電氣節(jié)點(diǎn)都必須有一個(gè)測試點(diǎn)，每個(gè)IC必須有POWER及GROUND的測試點(diǎn)，且盡可能接近此元器件，在距離IC 2.5mm范圍內(nèi)為好。

5.測試點(diǎn)不可被阻焊或文字油墨覆蓋，否則將會縮小測試點(diǎn)的接觸面積，降低測試的可靠性。

6.測試點(diǎn)不能件或大元件所覆蓋、擋住。

7.不可使用過孔或DIP元件焊點(diǎn)做測試點(diǎn)。

       ICT測試時(shí)主要通過測試探針接觸PCBA板上的測試點(diǎn)，可以檢測出線路的短路、開路、SMT貼片以及元器件焊接等故障問題。能夠定量地對電阻、電容、電感、晶振等器件進(jìn)行測量，對二極管、三極管、光藕、變壓器、繼電器、運(yùn)算放大器、電源模塊等進(jìn)行功能測試，對中小規(guī)模的集成電路進(jìn)行功能測試，如所有74系列、Memory 類、常用驅(qū)動類、交換類等IC。