億昇精密選擇焊(圖)-錫膏厚度檢測工廠-錫膏厚度檢測 ：

錫膏測厚儀采用激光非接觸測量錫膏厚度，獲取3D形狀和體積并進行統(tǒng)計分析，采用先進的自動測量方法和的部件，精度高，速度快，人為因素和環(huán)境影響小，使用簡單靈活，適合SMT錫膏厚度監(jiān)測。

錫膏印刷是SMT生產(chǎn)道工序，許多的質量缺陷都與錫膏印刷質量有關。監(jiān)測錫膏的厚度和變化趨勢，不但是提高質量降低返修成本的關鍵手段之一，而且是滿足ISO質量體系對過程參數(shù)監(jiān)測記錄的要求，提高客戶對生產(chǎn)質量信心的重要措施。

另外，SMT2D錫膏測厚儀是手動對焦，認為誤差大。  

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

3D激光測厚儀是由激光器產(chǎn)生線型光束，以一定的傾角投射到待測量目標（錫膏）上，因為待測目標與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標和基板上的激光束相應出現(xiàn)斷續(xù)落差。

SMT(Surface Mounting Technology)貼裝的質量很大程度上依賴于錫膏印刷質量,錫膏的印刷質量將直接影響元器件的焊接質量。

錫膏的主要用途是通過錫膏印刷機將錫膏印刷在PCB焊盤位置，然后通過貼片機將電子元件貼裝在焊盤上，使其能夠黏住，再通過回流焊爐焊接，高溫使錫膏融化再冷卻，將元件與PCB固定，發(fā)揮各種電子元件的作用。

錫膏主要是助焊劑與錫粉的混合物，類似于牙膏狀，但是錫膏印刷對錫膏的質量要求高，不然會出現(xiàn)漏印、偏移、凹陷等不良錫膏印刷現(xiàn)象，在焊接的時候出現(xiàn)虛焊、假焊、連橋、錫珠等問題，因此SMT業(yè)界統(tǒng)計60%以上焊接問題都是錫膏印刷質量引起，因此為了產(chǎn)線的效率和良品的直通率，錫膏印刷非常重要。