錫膏檢測設備報價-錫膏檢測設備-億昇精密波峰焊 ：

錫膏印刷六方面常見不良原因分析

二、立碑：

1.印刷不均勻或偏移太多，一側錫厚，拉力大，另一側錫薄拉力小，致使元件一端被拉向一側形成空焊，一端被拉起就形成立碑。

2.貼片偏移，引起兩側受力不均。

3.一端電極氧化，或電極尺寸差異太大，上錫性差，引起兩端受力不均。

4.兩端焊盤寬窄不同，導致親和力不同。

5.錫膏印刷后放置過久，F(xiàn)LUX揮發(fā)過多而活性下降。

6.REFLOW預熱不足或不均，元件少的地方溫度高，元件多的地方溫度低，溫度高的地方先熔融，焊錫形成的拉力大于錫膏對元件的粘接力，受力不均勻引起立碑。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

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錫膏使用時應注意以下事項：

11、生產(chǎn)過程中，對錫膏印刷質(zhì)量進行100%檢驗，主要內(nèi)容為錫膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有錫膏拉尖現(xiàn)象。

12、當班工作完成后按工藝要求清洗網(wǎng)板。

13、在印刷實驗或印刷失敗后，印制板上的錫膏要求用超聲波清洗設備進行清洗并晾干，以防止再次使用時由于板上殘留錫膏引起的回流焊后出現(xiàn)焊球。