億昇精密選擇性波峰焊(圖)-錫膏檢測公司-錫膏檢測 ：

錫膏測厚儀校準方法

錫膏測厚儀是一種較新型的儀器，在電子組裝行業(yè)里應用較普遍，是SMT（表面組裝技術）中不可或缺的儀器。生產者通過該儀器檢查錫膏的印刷質量，故其準確性尤為重要。但作為該行業(yè)應用廣泛的儀器，到目前為止還沒有相應的規(guī)程規(guī)范或標準。

不少校準人員常用的校準方法是用不同高度的量塊研合在平面平晶上，組成特定的高度差作為標準來校準該儀器。但實際校準過程中，校準人員常常會遇到錫膏測厚儀無法識別量塊的表面或者數據嚴重偏離等情況。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

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全自動錫膏印刷機是SMT整線的一環(huán)之一，用以印刷PCB電路板。

常規(guī)操作流程步先固定在印刷定位臺上，然后由印刷機的左右把錫膏或紅膠通過鋼網漏印于對應焊盤。對漏印均勻的PCB通過傳輸臺輸入至貼片機進行自動貼片。

錫膏印刷質量非常關鍵，因此SMT產線就出現(xiàn)了SPI（錫膏檢測儀）的自動化設備，主要檢查錫膏的厚度、平整度、是否有偏移等等現(xiàn)象，事先通過幾塊樣板確定的效果，然后SPI將這些數據記錄在系統(tǒng)中，后續(xù)批量生產都依據這塊良板進行比對分析，將不良的刷選出來，重新洗掉錫膏再烘烤就可以繼續(xù)印刷，如果到了后焊接才檢查出問題，那么就需要人工動用洛鐵拆解電子元件，這樣就非常的費時費力。

因此錫膏厚度怎么檢查，一般現(xiàn)在都通過錫膏檢測儀事先做出一塊模板，批量生產再根據這塊模板進行比對分析，因此錫膏檢測儀在SMT產線檢測設備中是非常重要的一環(huán)。