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錫膏檢查設(shè)各主要分為兩類(lèi):在線型和離線型在線型

大多采用3D圖像處理技術(shù)，3D錫膏檢查設(shè)各能通過(guò)自動(dòng)X-Y平臺(tái)的移動(dòng)及激光掃描SMT貼片錫膏焊點(diǎn)獲得每個(gè)點(diǎn)的3D數(shù)據(jù)，也可用來(lái)測(cè)量整個(gè)焊盤(pán)貼片加工過(guò)程中施加錫膏的平均厚度，使SMT貼片加工錫膏印刷過(guò)程良好受控3DSPH采用程序化設(shè)計(jì)方式，同種產(chǎn)品一次編程成功，可以無(wú)掃描，速度較快。2D錫膏檢查設(shè)備只是測(cè)量錫膏上的某一條線的高度，來(lái)代表整個(gè)焊盤(pán)的錫膏厚度。工作原理是:激光發(fā)射出來(lái)的激光束照射到PCB、銅和錫膏三個(gè)不同平面上，依靠不同平面反射回來(lái)的激光亮度值換算出錫膏的相對(duì)高度。由于2DSPI是點(diǎn)掃描方式，錫膏拉尖或者錫膏斜面都會(huì)導(dǎo)致錫膏厚度的測(cè)量結(jié)果不準(zhǔn)確。2DSPI多采用手動(dòng)旋鈕調(diào)整PCB平臺(tái)來(lái)對(duì)正需要測(cè)量的錫膏點(diǎn)，速度較慢。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

3D激光測(cè)厚儀是由激光器產(chǎn)生線型光束，以一定的傾角投射到待測(cè)量目標(biāo)（錫膏）上，因?yàn)榇郎y(cè)目標(biāo)與周?chē)宕嬖诟叨炔?，此時(shí)觀測(cè)到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差。

SMT(Surface Mounting Technology)貼裝的質(zhì)量很大程度上依賴于錫膏印刷質(zhì)量,錫膏的印刷質(zhì)量將直接影響元器件的焊接質(zhì)量。

3D激光測(cè)厚儀是由激光器產(chǎn)生線型光束，以一定的傾角投射到待測(cè)量目標(biāo)（錫膏）上，因?yàn)榇郎y(cè)目標(biāo)與周?chē)宕嬖诟叨炔?，此時(shí)觀測(cè)到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差。

SPC能為您科學(xué)地區(qū)分生產(chǎn)過(guò)程中的正常變化與異常變化，及時(shí)地發(fā)異常狀況，以便采取措施消除異常，恢程的穩(wěn)定，達(dá)到降低品質(zhì)成本，提高產(chǎn)品品質(zhì)的目的，它強(qiáng)調(diào)全部過(guò)程的預(yù)防與管制。