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錫膏成分檢測-億昇精工(推薦商家)-錫膏成分檢測工廠 :
智能插件工作臺,目檢指引機,復檢機廠家錫膏印刷六方面常見不良原因分析
一、錫球:
1.印刷前,錫膏未充分回溫解凍并攪拌均勻。
2.印刷后太久未回流,溶劑揮發(fā),膏體變成干粉后掉到油墨上。
3.印刷太厚,元件下壓后多余錫膏溢流。
4.REFLOW時升溫過快(SLOPE>3),引起爆沸。
5.貼片壓力太大,下壓使錫膏塌陷到油墨上。
6.環(huán)境影響:濕度過大,正常溫度25+/-5,濕度40-60%,下雨時可達95%,需要抽濕。





億昇精密工業(yè)為客戶提供專業(yè)、及時的技術服務。憑著的設備性能、完善的售后服務,在智能制造、工業(yè)4.0的大潮中,將秉持“誠信為本、服務客戶、精益求精”的核心價值觀,以對“創(chuàng)新和品質(zhì)”的持續(xù)探求,成為業(yè)界的視覺檢查方案供應商,用智慧與心血為世界重新定義“視覺與智能”的內(nèi)涵。
錫膏印刷六方面常見不良原因分析
一、錫球:
1.印刷前,錫膏未充分回溫解凍并攪拌均勻。
2.印刷后太久未回流,溶劑揮發(fā),膏體變成干粉后掉到油墨上。
二、立碑:
1.印刷不均勻或偏移太多,一側(cè)錫厚,拉力大,另一側(cè)錫薄拉力小,致使元件一端被拉向一側(cè)形成空焊,一端被拉起就形成立碑。
2.貼片偏移,引起兩側(cè)受力不均。

錫膏厚度測試儀是一種利用激光非接觸三維掃描密集取樣技術,將印刷在PCB板上的錫膏(紅膠)厚度、面積、體積等分布測量出來的設備。該設備廣泛應用于SMT生產(chǎn)貼片領域,是管控錫膏印刷質(zhì)量的重要量測設備。
其實錫膏測厚儀和SPI都是同一種設備,只是在國內(nèi)習慣把離線式的錫膏厚度檢測設備統(tǒng)稱為“錫膏測厚儀”,而將在線式的錫膏厚度檢測設備習慣叫做“SPI”。