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- 產(chǎn)品詳情
- 聯(lián)系方式
- 產(chǎn)品品牌:億昇精工
- 供貨總量:不限
- 價格說明:議定
- 包裝說明:不限
- 物流說明:貨運及物流
- 交貨說明:按訂單
- 有效期至:長期有效
錫膏檢測設(shè)備多少錢-錫膏檢測設(shè)備-億昇精密 :
智能插件工作臺,目檢指引機,復(fù)檢機廠家錫膏的使用與管理方法
1.回溫:將原裝錫膏瓶從冰箱取出后,在室溫20℃~25℃時放置時間不得少于4小時以充分回溫之室溫為度,并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫明解凍時間,同時填好錫膏進出管制表。
2.攪拌:手工:用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘,以合金粉與焊劑攪拌均勻為準(zhǔn)。自動攪拌機:若攪拌機速為1200轉(zhuǎn)/分時,則需攪拌2~3分鐘,以攪拌均勻為準(zhǔn)且在使用時仍需用手動按同一方向攪動1分鐘。
3.使用環(huán)境:溫濕度范圍:20℃~25℃ 45%~75%
4.使用投入量:半自動印刷機,印刷時鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動,直徑為1~1.5cm即可。5使用原則:
a.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次,再剩余的做報廢處理。
b.錫膏
5.使用原則:先進先用(使用次剩余的錫膏時必須與新錫膏混合,新舊錫膏混合比例至少1:1(新錫膏占比例較大為好,且為同型號同批次)。





使用3D錫膏測厚儀減少返修率
當(dāng)用戶開始從元器件級上認識到焊膏沉積質(zhì)量和焊接工藝之間清晰的關(guān)系時,3D焊膏檢查在測試策略中將扮演越來越重要的角色。
多年來,許多工藝工程師和質(zhì)量管理者一直對焊膏檢查儀(SPI)所帶來的效益存在疑問。盡管在SMT的工藝流程中往往伴隨著很高的缺陷等級,但很多SMT生產(chǎn)線都不曾真正執(zhí)行過SPI檢測。一些用戶質(zhì)疑其成本效益的分析結(jié)果,而另外一些用戶則認為SPI,特別是3D SPI,僅僅在新產(chǎn)品導(dǎo)入(NPI)階段或 產(chǎn)品試制期有用,而對于已經(jīng)成熟的產(chǎn)品工藝是無利可圖的。對他們而言,SPI所提供的信息既不會帶來相關(guān)產(chǎn)品的任何質(zhì)量提升,也不會把這種提升的需求和SPI設(shè)備配置不足掛起鉤來。
錫膏使用時應(yīng)注意以下事項:
5、印制板的板面及焊點的多少,決定次加到網(wǎng)板上的錫膏量,一般次加200-300g,印刷一段時間后再適當(dāng)加入一點,確保錫膏印刷時沿前進方向作順時針走向滾動,厚度約等于1/2到3/4個金屬的高度。
6、板印刷錫膏后應(yīng)在盡可能短的時間內(nèi)貼裝完,以防止助焊膏等溶劑揮發(fā),原則上不應(yīng)超過8h,超過時間應(yīng)把錫膏清洗后重新印刷。