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億昇精密波峰焊(圖)-錫膏檢測設(shè)備供應(yīng)商-錫膏檢測設(shè)備 :
智能插件工作臺,目檢指引機(jī),復(fù)檢機(jī)廠家錫膏測厚儀
錫膏測厚儀是一種利用激光非接觸三維掃描密集取樣技術(shù),將印刷在PCB板上的錫膏(紅膠)厚度、面積、體積等分布測量出來的設(shè)備。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT生產(chǎn)貼片領(lǐng)域,是管控錫膏印刷質(zhì)量的重要量測設(shè)備。利用激光投射原理,將高精度的紅色激光(精度可達(dá)15微米)投射到印刷錫膏表面,并利用高分辨率的數(shù)字相機(jī)將激光輪廓分離出來。根據(jù)輪廓的水平波動可以計算出錫膏的厚度變化并描繪出錫膏的厚度分布圖,可以監(jiān)控錫膏印刷質(zhì)量,減少不良。





億昇精密工業(yè)為客戶提供專業(yè)、及時的技術(shù)服務(wù)。憑著的設(shè)備性能、完善的售后服務(wù),在智能制造、工業(yè)4.0的大潮中,將秉持“誠信為本、服務(wù)客戶、精益求精”的核心價值觀,以對“創(chuàng)新和品質(zhì)”的持續(xù)探求,成為業(yè)界的視覺檢查方案供應(yīng)商,用智慧與心血為世界重新定義“視覺與智能”的內(nèi)涵。
錫膏印刷六方面常見不良原因分析
一、錫球:
1.印刷前,錫膏未充分回溫解凍并攪拌均勻。
2.印刷后太久未回流,溶劑揮發(fā),膏體變成干粉后掉到油墨上。
二、立碑:
1.印刷不均勻或偏移太多,一側(cè)錫厚,拉力大,另一側(cè)錫薄拉力小,致使元件一端被拉向一側(cè)形成空焊,一端被拉起就形成立碑。
2.貼片偏移,引起兩側(cè)受力不均。

錫膏使用時應(yīng)注意以下事項(xiàng):
5、印制板的板面及焊點(diǎn)的多少,決定次加到網(wǎng)板上的錫膏量,一般次加200-300g,印刷一段時間后再適當(dāng)加入一點(diǎn),確保錫膏印刷時沿前進(jìn)方向作順時針走向滾動,厚度約等于1/2到3/4個金屬的高度。
6、板印刷錫膏后應(yīng)在盡可能短的時間內(nèi)貼裝完,以防止助焊膏等溶劑揮發(fā),原則上不應(yīng)超過8h,超過時間應(yīng)把錫膏清洗后重新印刷。