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3D錫膏測(cè)厚儀和2D錫膏測(cè)厚儀的區(qū)別：SMT2D錫膏測(cè)厚儀只能測(cè)量錫膏某一點(diǎn)的高度，SMT3D錫膏測(cè)厚儀能夠測(cè)量整個(gè)焊盤的錫膏高度，更能反映真實(shí)的錫膏厚度。除了計(jì)算高度，還可以計(jì)算錫膏的面積和體積。另外，SMT2D錫膏測(cè)厚儀是手動(dòng)對(duì)焦，認(rèn)為誤差大。3D錫膏測(cè)厚儀是電腦自動(dòng)對(duì)焦，測(cè)量的厚度數(shù)據(jù)更加。非接觸式激光測(cè)厚儀是由激光器產(chǎn)生線型光束，以一定的傾角投射到待測(cè)量的錫膏上，因?yàn)榇郎y(cè)量目標(biāo)與周圍基板存在高度差，此時(shí)觀測(cè)到的目標(biāo)與基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以通過該落差間距計(jì)算出待測(cè)量目標(biāo)截面與周圍基板的高度差，從而實(shí)現(xiàn)非接觸式的快速測(cè)量。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

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全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)是SMT整線的一環(huán)之一，用以印刷PCB電路板。

常規(guī)操作流程步先固定在印刷定位臺(tái)上，然后由印刷機(jī)的左右把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于對(duì)應(yīng)焊盤。對(duì)漏印均勻的PCB通過傳輸臺(tái)輸入至貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片。

SMT貼片加工過程當(dāng)中的錫膏如何管控？

1,在存放錫膏時(shí)，需要將冰箱的溫度控制在0到10℃之間，錫膏在5℃左右的保存期限是四個(gè)月，而且溫度計(jì)要每半年校正一次;

2,錫膏按照流水編號(hào)依次的進(jìn)出，錫膏回溫四小時(shí)以上才可以使用，如果是超過72小時(shí)沒有使用的，必須要先將錫膏放回冰箱當(dāng)中存放一段時(shí)間才可使用;

3,另外在使用前也要用攪拌器攪拌7分鐘左右的時(shí)間才可以使用。在回溫區(qū)需要隨時(shí)的有四瓶錫膏，在工作之前需要佩戴手套，另外刷了錫膏的板子，需要在四小時(shí)內(nèi)進(jìn)爐。