億昇精密波峰焊(圖)-錫膏厚度檢測多少錢-錫膏厚度檢測 ：

錫膏印刷六方面常見不良原因分析

一、錫球：

1.印刷前，錫膏未充分回溫解凍并攪拌均勻。

2.印刷后太久未回流，溶劑揮發(fā)，膏體變成干粉后掉到油墨上。

3.印刷太厚，元件下壓后多余錫膏溢流。

4.REFLOW時升溫過快(SLOPE>3)，引起爆沸。

5.貼片壓力太大，下壓使錫膏塌陷到油墨上。

6.環(huán)境影響：濕度過大，正常溫度25+/-5，濕度40-60%，下雨時可達(dá)95%，需要抽濕。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

錫膏印刷六方面常見不良原因分析

四、偏移：

一).在REFLOW之前已經(jīng)偏移：

1.貼片精度不。

2.錫膏粘接性不夠。

3.PCB在進(jìn)爐口有震動。

二).REFLOW過程中偏移：

1.PROFILE升溫曲線和預(yù)熱時間是否適當(dāng)。

2.PCB在爐內(nèi)有無震動。

3.預(yù)熱時間過長，使活性失去作用。

4.錫膏活性不夠，選用活性強(qiáng)的錫膏。

5.PCB

PAD設(shè)計(jì)不合理

錫膏檢測機(jī)用于錫膏印刷機(jī)后，貼片機(jī)之前，檢測出錫膏印刷的不良體積、面積、高度、偏移、破損、高度偏差等，適用錫膏檢測機(jī)確認(rèn)印刷狀態(tài)，并把印刷狀態(tài)反饋給印刷機(jī)，提升焊錫的印刷品質(zhì)，降低不良率。

高精度在線型無陰影的錫膏印刷檢測解決方案提供全3D檢測，分辨率包含15μm或10μm并具備高精度線型馬達(dá)平臺。在不增加機(jī)臺落地空間下，大幅提升了生產(chǎn)線的產(chǎn)能。