億昇精密焊接設備(圖)-選擇性波峰焊生產(chǎn)-選擇性波峰焊 ：

選擇焊，億昇精密選擇焊擁有前沿技術的開發(fā)和應用，滿足不斷變化的市場需求。擁有超過10年的焊接工藝經(jīng)驗，真正了解客戶遇到的問題。我們將焊接經(jīng)驗轉(zhuǎn)化為可編程和可跟蹤的軟件設計，減少對工程師經(jīng)驗的依賴，更多的依靠機器本身提高焊接質(zhì)量。

波峰焊連錫的原因和解決方法

1、 不適當?shù)念A熱溫度。過低的溫度將造成助焊劑活化不良或PCB板而溫度不足，從而導致錫溫不足，使液態(tài)焊料潤濕力和流動性變差，相鄰線路間焊點發(fā)生橋連； 

2、 PCB板板面不潔凈。板面不潔凈的情況下，液態(tài)焊料在PCB表面的流動性會受到一定程度的影響，尤其在脫離的瞬間，焊料被阻塞在焊點間，形成橋連； 

3、焊料不純，焊料中所合雜質(zhì)超過允許的標準，焊料的特性將會發(fā)生變化，浸潤或流動性將逐漸變差，如果含銻超過1.0%,超過0.2%,隔超過0.15%,焊料的流動性將下降25%,而含低于0.005%則會脫潤濕；

企業(yè)視頻展播，請點擊播放

視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

波峰焊機電氣部分不保養(yǎng)會形成的損害

假如波峰焊機臺連轉(zhuǎn)時太長未保養(yǎng)，檢修或未替換一些部件，就會導致電線的絕緣電阻增大，使之導電功能不強，接觸不良，在通電時會拉孤光，短路，此刻電路中的電流就會成倍增長，或許燒壞電氣部件，儀表。噴霧部份：假如長時刻出產(chǎn)不對噴霧體系進行保養(yǎng)會導致光電感應失靈，PLC程序控制不準確，與軌跡馬達噴霧馬達同步的識碼器辨認材料不，噴霧馬達速度減慢等毛病。此毛病會影響助焊劑噴霧不均勻，噴嘴堵塞，壓力不夠，流量削減，助焊劑水分增多等現(xiàn)象。不謹影響了爐后的質(zhì)量還添加了爐后檢修人員。

波峰焊冷卻原理和作用：

其實加裝冷卻裝置的主要目的是加速焊點的凝固,焊點在凝固的時候表面的冷卻和焊點內(nèi)部的冷卻速度將會加大,形成錫裂.縮錫,有的還會從PCB板內(nèi)排出氣體形成錫洞,等不良.加裝了冷卻裝置后,加速了焊點的冷卻速度,使焊點在脫離波峰后迅速凝固,大大降低了類似情況的發(fā)生.

選擇性波峰焊系統(tǒng)是保證焊接質(zhì)量的個環(huán)節(jié)，其主要作用是均勻地涂覆助焊劑，除去PCB和元器件焊接表面的氧化層和防止焊接過程中再氧化。助焊劑的涂覆一定要均勻，盡量不產(chǎn)生堆積，否則將導致焊接短路或開路。

選擇性波峰焊系統(tǒng)有多種，包括、噴流式和發(fā)泡式。目前一般使用助焊系統(tǒng)，采用免清洗助焊劑，這是因為免清洗助焊劑中固體含量，不揮發(fā)無含量只有1/5～1/20。所以必須采用助焊系統(tǒng)涂覆助焊劑，同時在焊接系統(tǒng)中加防氧化系統(tǒng)，保證在PCB上得到一層均勻細密很薄的助焊劑涂層，這樣才不會因個波的擦洗作用和助焊劑的揮發(fā)，造成助焊劑量不足，而導致焊料橋接和拉尖。

有兩種方式：一是采用超聲波擊打助焊劑，使其顆粒變小，再噴涂到PCB板上。二是采用微細噴嘴在一定空氣壓力下噴霧助焊劑。這種噴涂均勻、粒度小、易于控制，噴霧高度/寬度可自動調(diào)節(jié)，是今后發(fā)展的主流。