揭陽離線式波峰焊-億昇精工(在線咨詢)-離線式波峰焊供應(yīng)商 ：

波峰焊冷卻原理和作用：

其實(shí)加裝冷卻裝置的主要目的是加速焊點(diǎn)的凝固,焊點(diǎn)在凝固的時(shí)候表面的冷卻和焊點(diǎn)內(nèi)部的冷卻速度將會(huì)加大,形成錫裂.縮錫,有的還會(huì)從PCB板內(nèi)排出氣體形成錫洞,等不良.加裝了冷卻裝置后,加速了焊點(diǎn)的冷卻速度,使焊點(diǎn)在脫離波峰后迅速凝固,大大降低了類似情況的發(fā)生.

離線式波峰焊系統(tǒng)是保證焊接質(zhì)量的個(gè)環(huán)節(jié)，其主要作用是均勻地涂覆助焊劑，除去PCB和元器件焊接表面的氧化層和防止焊接過程中再氧化。助焊劑的涂覆一定要均勻，盡量不產(chǎn)生堆積，否則將導(dǎo)致焊接短路或開路。

離線式波峰焊系統(tǒng)有多種，包括、噴流式和發(fā)泡式。目前一般使用助焊系統(tǒng)，采用免清洗助焊劑，這是因?yàn)槊馇逑粗竸┲泄腆w含量，不揮發(fā)無含量只有1/5～1/20。所以必須采用助焊系統(tǒng)涂覆助焊劑，同時(shí)在焊接系統(tǒng)中加防氧化系統(tǒng)，保證在PCB上得到一層均勻細(xì)密很薄的助焊劑涂層，這樣才不會(huì)因個(gè)波的擦洗作用和助焊劑的揮發(fā)，造成助焊劑量不足，而導(dǎo)致焊料橋接和拉尖。

有兩種方式：一是采用超聲波擊打助焊劑，使其顆粒變小，再噴涂到PCB板上。二是采用微細(xì)噴嘴在一定空氣壓力下噴霧助焊劑。這種噴涂均勻、粒度小、易于控制，噴霧高度/寬度可自動(dòng)調(diào)節(jié)，是今后發(fā)展的主流。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

選擇性波峰焊組裝工藝材料的主要作用：

焊劑。焊劑是表面組裝中重要的工藝材料。它是影響焊接質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一，各種焊接工藝中都需要它，其主要作用是助焊。

黏結(jié)劑(貼片膠)。黏結(jié)劑是表面組裝中的粘連材料。在采用波峰焊工藝時(shí)，一般是用黏結(jié)劑把元器件貼裝預(yù)固定在PCB上。在PCB雙面組裝SMD時(shí)，即使采用回流焊接，也常在PCB焊盤圖形涂敷黏結(jié)劑，以便加強(qiáng)SMD的固定，防止組裝操作時(shí)SMD的移位和掉落。

選擇性波峰焊接的工藝特點(diǎn)可通過與波峰焊的比較來了解選擇性波峰焊接的工藝特點(diǎn)。

兩者間明顯的差異在于波峰焊中 PCB 的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性波峰焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于 PCB 本身就是一種不良的熱傳導(dǎo)介質(zhì)，因此焊接時(shí)它不會(huì)加熱熔化鄰近元器件和 PCB 區(qū)域的焊點(diǎn)。在焊接前也必須預(yù)先涂敷助焊劑。與波峰焊相比，助焊劑僅涂覆在 PCB 下部的待焊接部位，而不是整個(gè) PCB。另外選擇性波峰焊接僅適用于插裝元件的焊接。選擇性波峰焊接是一種全新的方法，了解選擇性波峰焊接工藝和設(shè)備是成功焊接所必需的。