億昇精密焊接設備(圖)-選擇性波峰焊多少錢-選擇性波峰焊 ：

選擇焊，億昇精密選擇焊擁有前沿技術的開發(fā)和應用，滿足不斷變化的市場需求。擁有超過10年的焊接工藝經(jīng)驗，真正了解客戶遇到的問題。我們將焊接經(jīng)驗轉化為可編程和可跟蹤的軟件設計，減少對工程師經(jīng)驗的依賴，更多的依靠機器本身提高焊接質量。

回流焊接過程

回流焊設備主要有四大溫區(qū)，線路板的回流焊接過程也就是通過回流焊鏈條運輸經(jīng)過這四大溫溫區(qū)作用的過程。

A.當PCB進入升溫區(qū)時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。

B.PCB進入保溫區(qū)時，使PCB和元器件得到充分的預熱，以防PCB突然進入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件

C.當PCB進入焊接區(qū)時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點。

D.PCB進入冷卻區(qū)，使焊點凝固此；時完成了回流焊。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

選擇性波峰焊接的流程：

典型的選擇性波峰焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，PCB 預熱、浸焊和拖焊。

1 助焊劑涂布工藝

在選擇性波峰焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結束時，助焊劑應有足夠的活性  

2。助焊劑具有單嘴、微孔噴射式、同步式多點/圖形噴霧多種方式。

回流焊工序后的微波峰選焊，的是焊劑準確噴涂。微孔噴射式不會弄污焊點之外的區(qū)域。微點噴涂小焊劑點圖形直徑大于2mm，所以噴涂沉積在 PCB 上的焊劑位置精度為±0.5mm，才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上面，噴涂焊劑量的公差由供應商提供，技術說明書應規(guī)定焊劑使用量，通常建議 100% 的安全公差范圍。例如：焊劑量為 12.5g/m2，公差量上達 25g/m2 可保證可靠焊接質量。

選擇性波峰焊焊接完全可以替代帶有保護膜的波峰焊來實現(xiàn)對插裝元件的焊接。盡管波峰焊具有較高的生產(chǎn)率，但選擇性波峰焊接具有更強的靈活性，而且也不需要使用價格昂貴的夾具。同時，在波峰焊中，焊接過程對板上已焊的表面貼裝元件有著很大的影響。對于已焊有表面安裝元件的 PCB 焊接，除了需要在已焊元件的表面貼覆的保護膜外，為保證焊點的質量，對焊料波的高度和壓力提出了更為嚴格的要求。通常焊料波的高度要求達 12mm，這樣增加了錫渣的產(chǎn)生，更容易發(fā)生氧化并產(chǎn)生毛刺，必須用氮氣加以保護。手工焊接的勞動力成本較高，同時容易產(chǎn)生諸如焊料過多或不足、助焊劑殘留、殘余熱應力過大多種缺陷。

與高工時成本的手工焊接工藝相比，選擇性波峰焊接則極大地提高了焊接的質量，這足以彌補其設備昂貴的不足。目前，在線的絕大多數(shù)產(chǎn)品平均約有 20 到 400 個待焊接點。選擇性波峰焊接由于具有很強的靈活性，同時整個工藝過程可以采用程序控制，從而為 PCB 的設計者縮小產(chǎn)品尺寸、降低生產(chǎn)成本、提高質量提供了新的工藝途徑，并將逐漸成為佳的焊接方法。