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波峰焊預(yù)熱模塊的保護(hù)保養(yǎng)

每次設(shè)備開機(jī)運(yùn)用前都要查看預(yù)熱模塊,看看高溫玻璃是否有和皴裂,若有要及時(shí)更換。假如沒有則需用軟棉布蘸水或酒精擦去其外表的污染物。當(dāng)其外表有頑固的助焊劑殘留時(shí),可使用的清潔波對(duì)其外表進(jìn)行清潔。

在預(yù)熱模塊中,熱電偶用來測量預(yù)熱溫度,有著很重要的效果。一般情況下,熱電偶與加熱管平行安裝。在運(yùn)用過程中,假如熱電偶與加熱管不平行,要查看其是否發(fā)生損壞,需要時(shí)及時(shí)更換熱電偶。選擇性波峰焊

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

選擇性波峰焊產(chǎn)生錫珠的原因是什么

選擇性波峰焊形成的二個(gè)原因是線路板材和阻焊層內(nèi)揮發(fā)物 質(zhì)的釋氣。如果線路板通孔的金屬層上有裂縫的話，這 些物質(zhì)加熱后揮發(fā)的氣體就 會(huì)從裂縫中逸出，在線路板的元件面形成錫珠。

錫珠形成的第三個(gè)原因與助焊劑有關(guān)。助焊劑會(huì)殘留在元器件的下面或是線路板和搬運(yùn)器(選擇性焊接使用的托盤)之間。如果助焊劑沒能被充分預(yù)熱并在線路板接觸到錫波之前燒盡，就會(huì)產(chǎn)生濺錫并形成錫珠。因此，應(yīng)該嚴(yán)格遵循助焊劑供應(yīng)商推薦的預(yù)熱參數(shù)。

選擇性波峰焊接的工藝特點(diǎn)可通過與波峰焊的比較來了解選擇性波峰焊接的工藝特點(diǎn)。

兩者間明顯的差異在于波峰焊中 PCB 的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性波峰焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于 PCB 本身就是一種不良的熱傳導(dǎo)介質(zhì)，因此焊接時(shí)它不會(huì)加熱熔化鄰近元器件和 PCB 區(qū)域的焊點(diǎn)。在焊接前也必須預(yù)先涂敷助焊劑。與波峰焊相比，助焊劑僅涂覆在 PCB 下部的待焊接部位，而不是整個(gè) PCB。另外選擇性波峰焊接僅適用于插裝元件的焊接。選擇性波峰焊接是一種全新的方法，了解選擇性波峰焊接工藝和設(shè)備是成功焊接所必需的。