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防備處理波峰焊接后線(xiàn)路板呈現(xiàn)連錫現(xiàn)象的辦法

1、根據(jù)PCB標(biāo)準(zhǔn)、是否多層板、元器件多少、有無(wú)貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度防備處理波峰焊接后線(xiàn)路板呈現(xiàn)連錫現(xiàn)象的辦法防備處理波峰焊接后線(xiàn)路板呈現(xiàn)連錫現(xiàn)象的辦法

2、錫波溫度為250±5℃，焊接時(shí)間3~5s。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢一些。

3、更換助焊劑。

4、插裝元器件引腳應(yīng)根據(jù)印制板的孔距及安裝要求進(jìn)行成形，如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引腳顯露印制板表面0.8~3mm，插裝時(shí)要求元件體規(guī)矩。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

選擇性波峰焊接系統(tǒng)的程序控制，無(wú)論從運(yùn)動(dòng)、工藝速度，還是制的方向控制（X、Y、Z），溫度和熱量控制等，其功能是非常強(qiáng)大的。選擇性波峰焊進(jìn)行焊接時(shí)，每一個(gè)焊點(diǎn)的焊接參數(shù)都可以“量身定制”，足夠的工藝調(diào)整空間把每個(gè)焊點(diǎn)的焊接條件（如：助焊劑的噴涂量，焊接時(shí)間，焊接高度，波峰高度）調(diào)到，缺陷率由此降低。

所有的控制參數(shù)設(shè)置都可以保存到程序內(nèi)，每次生產(chǎn)時(shí)，都可從程序內(nèi)調(diào)出相關(guān)的數(shù)據(jù)。因此，如果系統(tǒng)被正確維護(hù)，數(shù)年后，焊接的質(zhì)量仍是一致的。

點(diǎn)焊焊接技術(shù)是否會(huì)粘附在線(xiàn)路板上取決于基板材料。如果錫珠和線(xiàn)路板的粘附力小于錫珠的重力，錫珠就會(huì)從就會(huì)從 線(xiàn)路板上彈開(kāi)落回錫缸中。 在這種情況下，線(xiàn)路板上的阻焊層是個(gè)非常重要的因 素。比較粗燥的阻焊層會(huì)和錫珠有更小的接觸 面，錫珠不易粘在線(xiàn)路板上。在無(wú)鉛焊接過(guò)程中，高溫會(huì)使阻焊層更柔滑，更易造成錫珠粘在線(xiàn)路板上。